與傳統的激光技術比，水刀激光產生的微粒要少很多，因為水在把激光導向加工面的同時，也有效地清除了熔化的材料。但是，為了使微粒污染等級降得更低，直至接近零，就必須開發更新的潔凈設備。   在大多數切割工藝過程中，利用水刀激光器固有的沖洗特性，加上一個水膜設備，可以顯著地降低微粒污染發生的幾率。
      開發的目標是為了避免使用保護層這一步驟。使用水刀激光器技術，不能獲得強力清洗的效果，因為微米級的水噴射是很微弱的，在接觸到加工件表面前，是很穩定的圓柱形。數控水刀的最大切割厚度并不好明確界定，因為水射流的靶距是不確定的或者說是變化的。膽大者，敢稱400、500mm，保守者稱100mm以內，都是合理的。現有的數控水刀一般流量在2～3升，工作壓力在200～380MPa，射流經過空氣阻力，能量衰減極快，到400、500mm時，基本就隨風飄散了，就沒有打擊力。   
      在使用LMJ切割時，部分高速噴射偏離形成薄水膜覆蓋在樣本表面。一旦切割樣品，部分水膜會倒吸入真空卡盤。通常一部分水膜仍保留在芯片中間。當切割晶圓時，殘留的水會蒸發，懸浮在水膜里的微粒于是接觸到樣本。但是，這些微粒污染比起其他傳統激光技術是可以忽略的。